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氧化铝导热陶瓷片系列
氧化铝导热陶瓷片是以氧化铝粉为主要原料制成的一种高导热电子陶瓷材料。
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氧化铝导热陶瓷片是以氧化铝粉为主要原料制成的一种高导热电子陶瓷材料。
氧化铝
导热陶瓷片
的特点:
氧化铝导热陶瓷片是以氧化铝粉为主要原料制成的一种高导热电子陶瓷材料。质地坚硬、洁白,能适应高温、高压、粉尘等恶劣工作环境。
1.氧化铝陶瓷垫片的导热系数高达24~30W/(m-K),远远高于导热硅橡胶片。目前,硅橡胶垫片的导热系数大多为1.0~1.5 W/(m-K),而进口贝格斯系列硅橡胶片的导热系数仅为3.5W;因此,陶瓷片已经成为硅膜导热材料的理想替代品。
2、陶瓷垫片的击穿强度在10kv ~ 14kv之间,能承受1700以上的高温,适用于高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境,能满足电子产品在各种场合的应用要求;
3.高传热效率可以减少设备高温带来的各种问题,提高设备运行的安全性和稳定性。此外,陶瓷件完全符合欧盟RoHS环保标准。
氧化铝导热陶瓷片芯片主要用于功率器件和散热器之间的传热和电绝缘,可以提高电子设备运行的安全性和稳定性。目前,它常用于通信电源、逆变器等供电设备。
氧化铝导热陶瓷片的表面粗糙度相对较高。直接组装会在陶瓷片、功率器件和散热器之间产生许多细小的缝隙,缝隙中的空气会增加接触热阻。一般来说,当安装陶瓷件时,硅脂会涂在陶瓷件的两侧,以填充间隙并降低它们之间的热接触电阻。
安装注意事项
1.氧化铝陶瓷件脆性较大,安装时应注意散热器的表面光洁度。
2.当功率MOS管采用氧化铝陶瓷垫片作为导热绝缘介质时,其尺寸必须满足功率MOS管到散热器的爬电距离要求。
3.由于金属氧化物半导体管通过螺钉与散热器连接固定,通过在螺钉上添加绝缘颗粒,可以增加功率金属氧化物半导体管到散热器的爬电距离。
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