产品特性：无沉降，室温储存；高导热系数，低热阻；可重工，可重复利用减少浪费；优越的耐高温性、耐候性及介电性；可塑性强，适用于要求不同厚度热界面材料的产品
设计；成型后在静态使用过程中具有优越的稳定性能及耐老化性能；具有挤出流动性，适用于自动点胶工艺，生产效率高，人工成本低。

产品应用：照明设备、汽车电子设备、功率半导体、内存和电源模块、平板显示器，计算机、通讯设备、CPU/GPU

规格参数：