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无沉降,室温储存;高导热系数,低热阻;可重工,可重复利用减少浪费;优越的耐高温性、耐候性及介电性。
产品特性:无沉降,室温储存;高导热系数,低热阻;可重工,可重复利用减少浪费;优越的耐高温性、耐候性及介电性;可塑性强,适用于要求不同厚度热界面材料的产品 设计;成型后在静态使用过程中具有优越的稳定性能及耐老化性能;具有挤出流动性,适用于自动点胶工艺,生产效率高,人工成本低。 产品应用:照明设备、汽车电子设备、功率半导体、内存和电源模块、平板显示器,计算机、通讯设备、CPU/GPU
规格参数: