产品特性:冷热冲击性（可适应各种环境中剧烈变动）、低热膨胀系数（可与电子元件的热膨胀系数相匹配）、薄型化的体积减低安装空间、开放性多孔性结构
碳化硅波浪式导热陶瓷片能增加与空气对流面积提供散热能力、降低电磁干扰。高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力、耐高温工作环境及抗腐蚀环境、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题、重量轻，高表面积、易于安装，无长期保存之品质问题、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。

碳化硅波浪式导热陶瓷片是一种应用于电子集成电路/金属氧化物半导体管元件散热的电子陶瓷。常用的陶瓷材料包括氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。通过陶瓷的高导热率和低蓄热能力，热流快速传递到金属散热器。是替代导热硅胶膜的理想导热陶瓷片散热材料


产品应用：网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业

规格参数：