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用Fluent软件进行电子器件散热仿真分析(二)
来源: | 作者:旻星科技 | 发布时间: 2020-03-20 | 9 次浏览 | 分享到:
五.从Fluent模拟的角度来看,像硅胶这样的设备非常类似于挡板。
在使用Fluent软件模拟和分析电子设备散热的过程中,上一章说不可避免地要对各种实际零件进行简化和处理,无论是在几何级、网格级还是求解器设置级,不同的组件都有相应的处理方法。以下在热仿是对一些特殊设备格栅、挡板等的描述

四,格栅类似于风扇,可以根据不同的需要选择格栅。
格栅热仿真
如果按照详细的热仿真计算方法进行模拟,则必须根据实际的几何尺寸构造网格,并且必须获得相应的流体和固体区域。这样做,大大增加了网格的数量,但热仿真结果准确性是可以保证的。同时,网格的位置不能用作选择流体区域的出口边界,这需要对区域的延伸进行额外的计算。

五.从Fluent模拟的角度来看,像硅胶这样的设备非常类似于挡板。
硅胶热仿真
它们都是厚度极小的三维实体,因此必须简化成二维薄壳。区别在于硅胶通常掺杂在固体和固体之间,所以可以通过薄壁或壳层传导来简化。应该注意的是,当硅胶两侧的两个表面简化为二维薄壳时,应特别注意未填充硅胶的部分,不应采用默认方法或自由放任,否则会在这些区域出现零热阻(该区域的热导率比填充硅胶的区域好),这是不合理的。建议根据接触热阻法对这部分区域进行处理。