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芯片热仿真热分析为什么是“核心技术”
来源: | 作者:旻星科技 | 发布时间: 2020-03-23 | 9 次浏览 | 分享到:
任正非2018年接受记者采访时讲到“我们把芯片叠起来,但最大的问题是要把两个芯片中间的热量散出来,这也是尖端技术
正如华为总裁任正非2018年接受记者采访时讲到“我们把芯片叠起来,但最大的问题是要把两个芯片中间的热量散出来,这也是尖端技术,所以说,热学将是电子工业中最尖端的科学,这方面我们的研究也是领先的,就是太抽象了”,那么在芯片封装的研发过程中,工程师可以使用ANSYS Icepak对芯片封装内部的热流场进行CAE热仿真计算,也可以和ANSYS其他模块一起,进行芯片封装的多物理场耦合模拟计算,以便调控热流传递路径,更好地降低芯片Die的温度,提高其热可靠性。下图为某芯片内部的热流密度及温度云图,热仿真可以看出,芯片内部的温度极其不均匀
热仿真分析

ANSYS Icepak作为一款优异的电子热仿真软件,可以对芯片封装的各个尺度进行热流仿真计算,小到芯片内部0.25μm的沟道,大到cm厘米级别的封装、芯片,都可以对其进行有效精确的热流仿真计算。当前,在芯片封装的CAE热流计算中,主要是计算了芯片封装放置
热仿真
JEDEC(美国联合电子设备工程协会)标准机箱内自然冷却、强迫对流情况下的热阻数值。芯片封装内的铜箔布线和过孔,是芯片热流最重要的传热路径,因此在对芯片进行详细的热流计算时,务必导入其布线过孔信息,以提高热仿真计算的精度。