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解析导热硅胶片
来源: | 作者:硅胶片厂家 | 发布时间: 2022-03-29 | 326 次浏览 | 分享到:

导热硅胶片是一种传热介质原料,由硅胶材料和氢氧化物等辅助材料制成。又称导热硅胶垫、导热硅胶片、软传热垫、导热硅胶垫等。它是专门为利用间隙传递热量而设计的,可以填补间隙,实现加热部分和散热部分之间的热传导,同时起到绝缘、减震、密封等作用。

选择导热系数:

导热系数的选择主要取决于热源功耗和散热器或散热结构的散热能力。

一般来说,芯片温度规格参数相对较低,或对温度敏感,或热流密度较大(一般需要散热大于0.6w/cm3,一般表面小于0.04w/cm2时,只需自然对流处理)。这些芯片或热源需要散热,并尝试选择导热系数高的导热硅胶片。

一般来说,消费电子行业不允许芯片温度高于85度,建议在高温试验过程中控制芯片表面小于75度,整个板卡的组件基本上是商业组件,因此建议在系统内部温度和室温下不超过50度。建议在室温下温度低于45度,选择导热系数高的导热硅胶片可以满足设计要求,并保留一些设计裕度。